5月20-22日，“CarbonSemi 2021”碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在寧波成功舉辦！為期3天的論壇，形式豐富，交流討論，多個維度碳基專家報告、Q&A Part、海報展示、展區(qū)展品展示……論壇以“實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化”為主題，促進我國科研界與產(chǎn)業(yè)界之間的深度交流合作為目的，邀請行業(yè)知名專家與企業(yè)代表碰撞智慧火花，從多個領(lǐng)域、多個視角，共同探討碳基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)、新突破、新發(fā)展和新機遇。

     5月20日，下午，隨著時間滴答走過，各位專家和參會代表陸續(xù)到達，這是因為我們有個520之約——碳基芯片國產(chǎn)化內(nèi)部研討會！隨著網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化和智能化加速發(fā)展，芯片性能持續(xù)飛速提升，芯片制造工藝在納米尺度也逐漸逼近物理極限，面臨終結(jié)，摩爾定律如何延續(xù)？半導(dǎo)體材料不斷更新迭代，尋找新型半導(dǎo)體材料成為保障芯片性能高速發(fā)展的首要任務(wù)。碳基半導(dǎo)體，換道超車，是否有可能突破我國芯片的困境，徹底打破美國對我半導(dǎo)體芯片封鎖，成為主流？5月20日下午，碳基芯片國產(chǎn)化內(nèi)部研討會，來自我國科研界的大咖、專家給出了答案。

      摩爾定律正在走向終結(jié)，人類社會也將進入“后摩爾時代”，如何通過新材料、新結(jié)構(gòu)、新原理器件的研究與開發(fā)，進一步推動集成電路的發(fā)展，是相關(guān)科研工作者不斷探索的目標。在后摩爾時代，碳基電子學(xué)的發(fā)展受到人們的廣泛關(guān)注。在納電子學(xué)領(lǐng)域，以一維的碳納米管和二維的石墨烯為主的碳基納電子學(xué)研究取得重大進展，而在功率電子學(xué)領(lǐng)域，以終結(jié)半導(dǎo)體著稱的金剛石功率電子學(xué)的研究也呈現(xiàn)出勃勃生機，展現(xiàn)出其將成為下一代功率電子學(xué)的潛力。另外，芯片散熱問題也是性能提升的關(guān)鍵，在高功率器件的應(yīng)用中，碳基材料發(fā)揮著重要作用，是解救芯片過熱的！碳基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家如何探索前沿科技？碳基半導(dǎo)體離產(chǎn)業(yè)化究竟有多遠？5月21-22日為期1天半的大會報告，集合全產(chǎn)業(yè)鏈，不同維度的專家，結(jié)合各自特長，給出新的見解！2021關(guān)鍵詞：高純碳納米管陣列、石墨烯異質(zhì)結(jié)、金剛石半導(dǎo)體器件、碳基芯片散熱、激光技術(shù)與加工、碳基信息存儲